前段时间的SID Display Week 2025已经落下帷幕，每届SID新的名词都会使不太了解显示行业的人员云里雾里

　　平板显示行业(FPD,Flat Panel Display)属于光电行业的一个重要分支，使用电变成光，与之相反的是太阳能行业（Solar Cell）,使用光变成电

　　MiniLED,使用分区的小LED灯珠作为光源，把背光板切割成多个区域，单独控制每个区域

　　QLED，采用蓝光照射红色/绿色量子点得到红色/绿色，与原有的蓝色混合得到白光

　　TFT Array: 薄膜晶体管阵列，主动矩阵必备，沟道材料的改进，载流子移动率以及漏电率

　　主动有机发光二极管，有主动（AM）就有被动(PM)，PMOLED不采用TFT驱动背板，该项技术非主流显示，不再赘述

　　a-Si:H的TFT，虽然很多企业尝试使用a-Si:H驱动OLED,但是都失败了，

　　3.对于需要点亮的RGB子像素，存储电容充电，同时开启Drive TFT

　　4.扫描线往下扫描，存储电容在这一帧画面内维持亮度，维持的时间与刷新率有关，所以高刷显示器充电要快

　　Address TFT重点要求低漏电，防止存储电容的电荷泄露，导致在一帧的其他时间无法维持亮度，画面品质变差

　　RGB子像素的有机发光材料寿命不同，特别是蓝光材料（蓝光光子能量最高），这会导致烧屏问题，导致显示缺陷

　　使用高质量的白色OLED，通过CF(Color Filter)过滤，得到RGB，彩色滤光片在LCD制程中是非常成熟的，这样WOLED的老化速度基本可以保持一致，从而避免不同材料寿命不同问题

　　使用Blue OLED，通过量子点薄膜转换成红/绿，加上原来的蓝色，得到RGB三基色

　　4. Tandem多层堆叠方案：这个方案可以提高亮度，减少功耗，提高寿命

　　通过对OELD发光层的改造，增加CGL层串联多个OLED发光，增加像素点寿命

　　无机材料的寿命普遍比较长,商场里面的大屏幕，如果近距离观看，你会发现整个屏幕是由RGB三基色组成的LED灯珠组成的：

　　MicroLED即采用RGB无机LED灯珠发光，只是LED灯珠尺寸很小很小（小于100微米），得到高PPI（像素密度），满足消费级近距离的需要，比如手机，Pad,穿戴设备，VR/AR

　　MicroLED的制作，与半导体IC制程较为相似，采用外延/沉积/刻蚀等做出LED的结构,这些制程在IC行业都是非常成熟的

　　这些都不是难点，难点在于背板与LED灯珠的结合的巨量转移技术（Mass Transfer）成本问题

　　论述完三种主流的显示类型LCD/OLED/MicroLED以及相关的名词原理，

　　IMP:离子注入，使用BF3,PH3/H2提供的磷原子与硼原子做注入原子，Xe做电子中和，防止电荷在基板积累

　　用于还原表面氧化层的TiO2/Al2O3，BCl3离子通过物理轰击增加各向异性，侧壁钝化，刻蚀坡面更佳，BCl3是刻蚀启动以及刻蚀侧壁优化作用

　　使用激光加热基底，柔性产品从基板上脱离（308nm XeCl准分子激光）

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