10月21日，天津高新区企业元旭半导体发布了其在半导体显示领域的重大突破全球首款量产采用玻璃基像素级集成封装技术产品元旭半导体MOG（玻璃基Micro-LED）显示屏，彻底打破了传统显示技术的局限。

　　MOG技术将RGB像素直接集成于玻璃基板之上，通过在超平整玻璃上应用超精密半导体技术，将主芯片尺寸缩小至50微米以下，一举攻克了超高分辨率与良率成本等世界级难题，标志着我国在新型显示领域实现从跟跑到领跑的关键跨越。

　　该产品通过材料体系革新、工艺重构与设备智联协同三大突破，具备99.6%纯黑覆盖率和300,000:1超高对比度，还原深邃黑色与丰富细节，推动Micro-LED在家庭影院、高端商业显示、数字艺术展示等超高清场景的商业化落地。

　　元旭半导体董事长席光义博士表示：“技术创新是推动产业发展的根本动力。MOG技术是元旭半导体多年来坚持自主创新的成果，也是我国显示技术走向世界领先水平的重要标志。该项技术不仅解决了长期困扰行业的成本和技术瓶颈，更为显示产业的未来发展指明了方向。”

　　元旭半导体作为第三代半导体领域的领军企业，其天津基地总投资达8亿元，首期产线亿元设备，构建了国内领先的Micro-LED集成封装智造体系。席光义介绍，自今年3月，元旭半导体在天津高新区开工试生产以来，快速导入量产，产能从每月200平方米提升到3000平方米，翻了15倍。目前企业已经接到了2亿元的订单，预计明年产能还将进一步提升。

　　科技创新的种子需要肥沃的土壤。天津高新区信创局局长赵林杉表示：“高新区始终以专家+管家式服务护航企业发展。在政策端，我们以高新区数智产业政策为核心，为企业提供精准支持；在生态端，建立一对一服务专班，全周期助力项目落地；在产业链端，推动上下游协同，打造Micro-LED产业生态圈；在人才端，完善配套政策，吸引高端研发与管理人才。未来，我们将继续与元旭半导体等创新主体携手，共同突破卡脖子技术，构建从芯片设计到终端应用的完整产业链。”（津云新闻记者 段玮）