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几种不同LED显示屏模组的特点

更新时间:2024-12-11点击次数:

  根据led显示屏表面处理的工艺不同,我们可以把其分为插件模组、表贴模组、亚表贴模组、三合一表贴模组、三并一表贴模组。

几种不同LED显示屏模组的特点(图1)

  是指dip封装的灯将灯脚穿过pcb板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大,亮度高,散热好;缺点是像素密度小。

  表贴也叫做smt,将smt封装的灯通过焊接工艺焊接在pcb板的表面,灯脚不用穿过pcb板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好

  是介于dip和smt之间的一种产品,其led灯的封装表面和smt一样,但是它的正负级引脚和dip的一样,生产时也是穿过pcb来焊接的,其优点是:亮度高,显示效果好,缺点是:工艺复杂,维修困难

  是指将r、g、b三种不同颜色的led晶片封装在同一个胶体内;优点是:生产简单,显示效果好,缺点是:分光分色难,成本高

  是指将r、g、b三种独立封装的smt灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有三合一所有的各个优点,还能解决三合一的各种缺点

  从上面的几种分类我们可以看出,不同的分类模组有其不同的优缺点,因此我们在制作led显示屏的时候要依据实际的应用场合及现场情况来进行分类。

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