根据LED屏表面处理的工艺不同，我们可以把其分为插件模组、表贴模组、亚表贴模组、三合一表贴模组、三并一表贴模组。

　　是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的LED模组就是插灯模组；优点是视角大，亮度高，散热好；缺点是像素密度小。

　　表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，优点是：视角大，显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。

　　是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，这类工艺做成的LED模组优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难。

　　是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高。

　　是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。