必威新闻
News Center晶锐创显全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺,发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,焊接面积由点到面,焊接面积增大,焊点减少,产品性能更稳
同花顺300033)金融研究中心09月02日讯,有投资者向英飞特300582)提问, 公司拥有LED的相关技术,会考虑进入VR或者家用迷你级别的LED产品线
同花顺300033)金融研究中心09月02日讯,有投资者向英飞特300582)提问, 公司拥有LED的相关技术,会考虑进入VR或者家用迷你级别的LE
随着科技的飞速进步,320mm*160mm渠道模组P1.25/P1.538/P1.86GOB与COB技术的深度融合,正引领着超微小间距LED显示屏行