原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创办，系国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。2025年4月，集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，相关成果发表于《自然》期刊。

　　市科委副主任翟金国表示，围绕二维半导体材料、制造工艺、器件设计与装备等关键环节，上海正系统布局重点攻关任务，加快突破核心技术壁垒。优化成果转化服务方面，将联动高校院所与创投机构，搭建协同平台，提供技术验证、人才与资金对接等全链条服务。推动产业生态培育方面，将支持龙头企业牵头组建创新联合体，吸引上下游企业集聚，形成从研发到中试、再到规模化应用的完整产业闭环。