国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球半导体制造设备销售额预计达1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%。这一增长主要受前端和后端设备市场同步复苏推动，其中中国大陆以35%的同比增速成为最大驱动力。

　　报告指出，前端设备市场中晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端设备增长5%，主要得益于全球对先进逻辑制程、HBM和先进封装产能的持续投入。后端设备市场结束两年下滑态势，组装封装设备销售额同比大增25%，测试设备增长20%，反映AI和HBM制造复杂度提升带来的设备升级需求。

　　图 2024年全球半导体制造设备销售额预计达1171亿美元；来源：SEMI

　　中国大陆、韩国和中国台湾继续包揽设备支出前三名，合计占比达74%。其中：

　　SEMI强调，尽管地缘政治因素影响供应链布局，但半导体产业的技术迭代和产能升级仍在持续推进，设备市场已进入新一轮增长周期。特别是在AI芯片和先进封装领域的技术突破，正持续拉动相关设备投资。