在超级工厂内，元旭半导体董事长席光义博士介绍元旭半导体核心智造产线涵盖芯片制造、巨量转移、先进封装、光电集成四大核心环节，形成从Micro-LED显示芯片、先进集成封装到新一代智慧显示产品的垂直整合产业链布局。元旭半导体新一代智慧显示产品具有更高的分辨率、对比度、可视角度，更优的产品节能特性，更高的产品可靠性，重新定义了“半导体显示领域的价值边界”。

　　席光义表示，元旭半导体天津超级工厂重点聚焦新一代Micro-LED显示技术的全链条突破，目前首期Micro-LED集成封装模组产线建设已全面进入设备实施阶段，完成核心生产设备技术选型及矩阵布局，设备采购订单投入约4000万元。在半导体级精密设备配置方面，共投入设备种类50余种，总台数100余台，现已顺利完成入厂调试并投入试运行。预计至今年10月底，工厂前沿核心设备投入约1.2亿元，规模将突破400余台，构建起国内领先的Micro-LED集成封装全流程智造体系。

　　据了解，元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。该项目设计12万平方米MicroLED显示模组，实施新一代Micro-LED半导体集成显示垂直整合制造，打造集晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试的MicroLED芯片研发制造全产业链条。